芯片市场持续低迷，消费电子需求低于预期，作为晶圆代工龙头之一的华虹半导体（01347，688347.SH)的日子并不好过，持续面临着“量增价跌”状况。

据智通财经APP了解，公司发布截至2023年6月30日止3个月第二季度业绩。报告期内，公司实现营收6.31亿美元，同比增长1.7%，环比持平；实现归母净利润7852.4万美元，同比下降6.4%，环比下降48.4%。

(资料图片仅供参考)

除了业绩，华虹半导体的H股股价也承压明显。

智通财经APP观测到，自上周以来公司股价持续下行，股价连跌六个交易日。若拉长时间线来看，自今年4月中旬创下38.80港元的年内新高水平后，公司股价便一直处于震荡下行之势中，目前相较于年内高位水平公司股价已然腰斩。

盈利下行，股价腰斩，重压之下华虹半导体如何破局？

“量增价跌”之下，华虹半导体二季度增收不增利

据智通财经APP了解，华虹半导体深耕行业二十余年，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，坚持“特色IC+功率器件”驱动战略。目前，华虹半导体业务以功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟芯片等产品为主，这些产品并不依赖先进的工艺制程，主要工艺节点定位均在65/55纳米以上。

公司拥有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂)和一座12英寸晶圆厂(华虹七厂)，截止2023年二季度末公司总产能合计达到34.7万片/月等效8英寸晶圆，总产能在中国大陆位居第二位。其中，中芯国际23Q2产能为75.4万片/月等效8英寸晶圆，位居第一。

从收入贡献来看，华虹半导体超过95%的收入来自于晶圆产品的销售。分尺寸来看，晶圆又可以划分为8寸晶圆和12寸晶圆。具体来看，报告期内8寸晶圆实现收入3.6亿美元，占比57.2%，收入同比微升2%，环比却出现了4.5%的下滑；12寸晶圆则实现收入2.7亿美元，占比42.8%，营收同比增速为1.2%，环比录得7.5%的增长。

从产品应用的领域来看，公司代工晶圆的终端领域为消费电子、工业及汽车、通讯和电脑。其中，电子消费品是公司虽然为公司的第一大终端市场，但受累于其他电源管理及NOR flash产品的需求下降，该业务的营收于2023年第二季度同比大幅下滑14.1%至3.4亿美元的收入，其收入占比也由去年同期的65.2%下滑至55.1%。

而工业及汽车市场作为公司第二大应用领域，于报告期内营收实现55.2%的大增，增至1.95亿美元，营收占比也增加至30.9%，这主要得益于IGBT、智能卡芯片、通用MOSFET及MCU產品的需求增加。此外期内来自通讯、计算机领域的收入占比分别为10.8%、3.2%，表现相对稳定。

众所周知，过去几年，新能源汽车高速发展，智能化推动下产业链迎来需求爆发，行业产品需求大增。为把握行业机遇，近年来华虹半导体持续深化推动汽车电子产品线，这使得公司在行业周期底部仍保持产能利用率满载，报告期内产能利用率达到102.7%。同时公司12寸产能不断拓展，月产能达到7.5万片。为了进一步抢占市场，公司计划扩充无锡一期产能，并将启动无锡二期产能建设计划。

智通财经APP注意到，8月7日华虹半导体正式登陆科创板，成功实现“A+H”上市，募资总额超过200亿元，这意味着新一轮产能增长周期的来临。

据招股书显示，华虹半导体此次上市的募投项目主要用于建设无锡新的12英寸产线，预计新厂总投资达到67亿美元，投产后月产能达到8.3万片/月，较目前产能增长54%。新产线进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器，模拟与电源管理，高端功率器件等工艺平台，预计2025年开始投产，晶圆代工产能逐年增长，预计满产后最终达到8.3万片/月。

在盈利能力表现方面，期内公司毛利率水平大幅下滑，由2023年一季度的32.1%下滑至27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点。据公司指引，今年第三季度毛利率区间或将进一步下滑至16%-18%区间，若以中位数17%计算，环比降幅扩大至10.7个百分点。公司表示毛利率的下滑主要受折旧和动力成本上升、以及平均销售价格下调的影响。

基本面拐点仍需等待

对此开源证券指出，中期来看，其预计公司毛利率及ROE将继续承压。一方面是因为公司推进12寸二期新厂建设或将导致2025年面临额外的新厂经营亏损压力。作为重资产行业，晶圆制造行业有着高投入、高折旧的特征，随着公司在12英寸产线建设和华虹无锡厂的持续投入，同时开启华虹制造项目土建，这导致公司资本开支维持高位，折旧和费用有望快速上升。

另一方面则考虑到行业影响。从行业市场来看，WSTS预测2023年全球半导体市场受通胀和终端需求走弱的影响，预计会下滑10.3%。据Counterpoint数据，今年第二季度，全球PC出货量年同比下降15%，全球PC出货量全球智能手机销量年同比下降8%、环比下降5%。

而具体到晶圆代工行业，预计到2024年，我国晶圆代工行业将于整体呈现供大于求的局面，尤其是华虹半导体的核心业务功率器件竞争格局出现边际恶化，这或限制公司在下一轮需求复苏周期中的价格表现。报告期内公司分立器件收入占比达到40%，且目前功率产品价格仍然相对坚挺，但2024年伴随竞争对手陆续快速扩产，功率产品代工价格或将承压。

东吴证券则认为，今年三季度将是公司的一个显著业绩低点，后续恢复节奏仍有待观察。随 着需求的逐步恢复，以及基数的降低，后续整体平均售价(ASP)提升及毛利率改善仍可期待。

中信建投表示，虽然半导体行业短期面临需求逆风，行业去库存结束时点延后至今年四季度，但是公司坚持“特色IC+功率器件”的发展战略，在多个特色工艺平台积累了丰富的工艺Know-how，尤其是在功率器件工艺平台方面在国内处于领先地位。同时受益于AI智能化浪潮从云端大模型向笔记本电脑和智能手机等边缘端扩展，有望驱动半导体行业在2024年迎来复苏。

综合来看，半导体行业“寒气”持续的释放之下，华虹半导体经历了盈利估值的双杀。虽然就现阶段而言，鉴于半导体市场的需求修复程度仍待时间验证，此时断言华虹半导体的业绩拐点仍为时尚早。但据智通财经APP了解，以8月16日的收市价来看，华虹半导体当前PB为1.36，估值位于底部区域。因此作为行业头部企业，华虹半导体未来产能持续扩张，具业绩增长预期，长期看来公司估值仍有较大上涨空间，适合作为长期投资标的，投资者以挑选合适的时机入手。